実装業界での各工程の手作業から
半自動・自動化への問題解決と
ご提案
はんだ付け工程
ロボットやディスペンサの活用によるインライン提案を致します。詳細情報は随時追記予定です。
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基板分割工程
ルータ、スライサーによる基板分割の自動化をご提案します。詳細情報は随時追記予定です。
各種画像処理検査技術のご提案
エリアカメラ、レーザ、ラインセンサ、モアレを活用した検査システムをご提案します。詳細情報は随時追記予定です。
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1液・2液ディスペンサー
各種ディスペンサーのご紹介します。詳細情報は随時追記予定です。
1液・2液ディスペンス工程
ディスペンス工程から画像、硬化炉を活用したライン化をご提案します。詳細情報は随時追記予定です。
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各種FA提案
多軸ロボットや搬送装置を活用したシステムをご提案します。詳細情報は随時追記予定です。